2024年1月31日，廣東省發(fā)展和改革委員會、廣東省科學(xué)技術(shù)廳、廣東省工業(yè)和信息化廳印發(fā)《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2023-2025年）》的通知。

 

　　一、總體情況

 

　　（一）發(fā)展現(xiàn)狀。半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括半導(dǎo)體器件的設(shè)計、制造、封裝測試，以及相關(guān)原材料、輔助材料、裝備等。廣東是我國信息產(chǎn)業(yè)第一大省，在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場，集成電路進(jìn)口金額占全國的40%左右。2019年集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入1200億元，2022年達(dá)到2200億元，其中集成電路設(shè)計業(yè)營業(yè)收入超過1000億元。擁有廣州和深圳兩個國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動佛山、東莞、中山、惠州、肇慶等地協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。

 

　　（二）問題與挑戰(zhàn)。存在問題：一是創(chuàng)新能力不強，創(chuàng)新要素投入不足，關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)能力薄弱。二是設(shè)計企業(yè)普遍規(guī)模偏小，高水平設(shè)計能力不足。三是制造環(huán)節(jié)短板明顯，實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的12英寸晶圓線僅3條。四是高校人才培養(yǎng)嚴(yán)重短缺，集成電路專業(yè)在校生不足5000人，人才引進(jìn)難度越來越大，人才供求矛盾突出。五是對外依存度高，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全可控性亟待提升。在當(dāng)前國際技術(shù)封鎖及國內(nèi)區(qū)域競爭加劇的背景下，迫切需要加快補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性安全性，為推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

 

　　（三）優(yōu)勢和機遇。廣東設(shè)計業(yè)營業(yè)收入全國第一，終端應(yīng)用市場龐大，市場機制比較成熟。目前，國家持續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境不斷完善，5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體及集成電路的需求快速增長，這些都為廣東發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展機遇。

 

　　二、工作目標(biāo)

 

　　（一）規(guī)模快速增長。到2025年，年主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元，年均增長超過22%。其中，集成電路設(shè)計業(yè)超2000億元，形成3家以上銷售收入超100億元和一批銷售收入超10億元的設(shè)計企業(yè)；集成電路制造業(yè)超1000億元，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線。先進(jìn)封測比例顯著提升，部分化合物半導(dǎo)體材料、器件生產(chǎn)能力國內(nèi)領(lǐng)先，特種裝備及零部件發(fā)展初具規(guī)模。

 

　　（二）創(chuàng)新能力明顯提升。到2025年，設(shè)計行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強度超過20%，全行業(yè)研發(fā)投入強度超過5%，發(fā)明專利密集度和質(zhì)量位居全國前列。EDA（電子設(shè)計自動化）軟件具備國產(chǎn)替代能力，集成電路設(shè)計水平進(jìn)入國際先進(jìn)行列。形成較為完善的人才引進(jìn)和培養(yǎng)體系，微電子等相關(guān)專業(yè)招生規(guī)模爭取年均增長20%以上。新組建15個以上半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的省級重點實驗室、工程實驗室等，建成5個以上公共技術(shù)服務(wù)平臺。

 

　　（三）布局更加完善。到2025年，一批龍頭企業(yè)國際話語權(quán)顯著提升，集聚一批創(chuàng)新能力強的“獨角獸”企業(yè)、細(xì)分領(lǐng)域“單項冠軍”和“專精特新”企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國產(chǎn)化水平進(jìn)一步提升。廣州、深圳市依托現(xiàn)有集成電路制造主體，聚焦硅基特色工藝制程和化合物半導(dǎo)體，同時開展先進(jìn)工藝研究，打造綜合性集成電路集聚區(qū)；珠海市大力推動集成電路設(shè)計業(yè)做大做強，積極推進(jìn)制造項目落地；佛山市全力打造泛半導(dǎo)體設(shè)備及零部件研發(fā)和制造基地；東莞市加快化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提檔升級，建設(shè)化合物半導(dǎo)體集聚區(qū)；中山市大力發(fā)展封裝測試和半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。盡快形成穗莞深惠和廣佛中珠兩大發(fā)展帶，使珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

 

　　三、重點任務(wù)

 

　　（一）推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。以廣州、深圳、珠海為核心區(qū)域，積極推進(jìn)特色制程和先進(jìn)制程集成電路制造，加快培育化合物半導(dǎo)體，在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數(shù)模混合芯片、模擬信號鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關(guān)鍵IP核等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈。以深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州為依托建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，廣深珠莞等多地聯(lián)動發(fā)展化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。佛山、惠州、東莞、中山、江門、汕尾等城市依據(jù)各自產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，在封裝測試、半導(dǎo)體材料、特種裝備及零部件、電子化學(xué)品等領(lǐng)域，積極培育發(fā)展產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，推動建設(shè)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，形成與廣深珠聯(lián)動發(fā)展格局。

 

　　（二）突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)。持續(xù)推進(jìn)重點領(lǐng)域研發(fā)計劃，圍繞芯片設(shè)計與架構(gòu)、特色工藝制程、先進(jìn)封裝測試工藝、化合物半導(dǎo)體、EDA工具、特種裝備及零部件等領(lǐng)域開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。密切跟進(jìn)碳基芯片技術(shù)發(fā)展。支持提前部署相關(guān)前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)。對于風(fēng)險較高、不確定因素較多的關(guān)鍵領(lǐng)域科技攻關(guān)，適當(dāng)支持探索多種技術(shù)路線，加強技術(shù)儲備。加強用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技術(shù)研發(fā)，加大5G基帶芯片、光通信芯片、射頻芯片、AI芯片、智能終端芯片、MEMS傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、車規(guī)級SoC汽車電子芯片、超高清視頻芯片等專用芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和制造，提升核心芯片自主化水平。全面落實國家研發(fā)費用稅前加計扣除政策，對研發(fā)費用占銷售收入不低于5%的企業(yè)，鼓勵各市對其增按不超過25%研發(fā)費用稅前加計扣除標(biāo)準(zhǔn)給予獎補，省可根據(jù)各市財力狀況在此基礎(chǔ)上按1:1給予事后再獎勵。

 

　　（三）打造公共服務(wù)平臺。加快發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路公共服務(wù)平臺，為中小微企業(yè)提供EDA工具、芯片架構(gòu)、SoC（系統(tǒng)級芯片）設(shè)計、MPW（多項目晶圓加工）、快速封測、部件及終端產(chǎn)品模擬、測試驗證等服務(wù)。支持高校、科研機構(gòu)、檢測驗證機構(gòu)以及有研發(fā)能力的大型企業(yè)建設(shè)產(chǎn)品質(zhì)量測評、環(huán)境適應(yīng)性評價、安全可靠性認(rèn)證等方面的公共服務(wù)平臺。推動混合集成、異構(gòu)集成技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持建設(shè)混合集成芯片創(chuàng)新平臺（先導(dǎo)線和中試線）。在化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域布局國家級創(chuàng)新平臺。省區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略專項資金對符合條件的國家級、省級公共服務(wù)平臺和創(chuàng)新平臺建設(shè)給予支持，經(jīng)評審確定的項目，在《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》（粵府辦〔2020〕2號）基礎(chǔ)上進(jìn)一步加大支持力度，對平臺單個項目的補助額度可超過2000萬元、但不超過其固定資產(chǎn)投資的30%。

 

　　（四）保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。支持產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)構(gòu)建戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，推動產(chǎn)業(yè)集群虛擬垂直整合發(fā)展。支持終端應(yīng)用龍頭企業(yè)通過數(shù)據(jù)共享、人才引進(jìn)和培養(yǎng)、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品優(yōu)先應(yīng)用等合作方式培育國內(nèi)高水平供應(yīng)鏈，帶動芯片設(shè)計、原材料、核心電子元器件、設(shè)備、關(guān)鍵軟件等上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展。建立“一對一”服務(wù)保障機制，支持龍頭企業(yè)上下游保供穩(wěn)鏈。支持中國（廣東）知識產(chǎn)權(quán)保護中心拓展和優(yōu)化專利預(yù)審服務(wù)，加大快速協(xié)同保護力度和廣度，縮短專利授權(quán)周期。培育高價值專利，建立產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)據(jù)庫，完善專利預(yù)警機制。探索在重點國家和地區(qū)建設(shè)廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)海外維權(quán)援助中心或援助服務(wù)點。定期運用數(shù)據(jù)模型，做好集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口情況監(jiān)測預(yù)警分析。

 

　　（五）構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。依托產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，聯(lián)合攻關(guān)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)，推進(jìn)成果轉(zhuǎn)化，形成深度融合產(chǎn)學(xué)研體系。改革省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金項目立項和組織實施方式，試行“廣東發(fā)布、全國揭榜”的“揭榜掛帥”模式。鼓勵相關(guān)新型研發(fā)機構(gòu)創(chuàng)新人員聘用和團隊組織機制。強化成果導(dǎo)向，建立技術(shù)經(jīng)紀(jì)人（經(jīng)理人）培育和評價機制。探索創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與資金鏈的深度融合機制，通過技術(shù)入股、市場化運作等方式推動科研成果快速轉(zhuǎn)化，形成創(chuàng)新利益共同體，激發(fā)科研單位和科研人員創(chuàng)新潛力。

 

　　四、重點工程

 

　　（一）底層工具軟件培育工程。重點圍繞邏輯綜合、布圖布線、仿真驗證等方向，加強數(shù)字電路EDA工具軟件核心技術(shù)攻關(guān)。推動模擬或數(shù)模混合電路EDA工具軟件實現(xiàn)設(shè)計全覆蓋，打造具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工具軟件。支持開展EDA云上架構(gòu)和應(yīng)用AI技術(shù)研發(fā)。支持TCAD（技術(shù)電腦輔助設(shè)計軟件）、封裝EDA工具研發(fā)。推動集成電路企業(yè)在新產(chǎn)品開發(fā)中，應(yīng)用國家“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品）等專項形成的EDA工具、自主IP等成果。省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金持續(xù)支持底層算法與架構(gòu)技術(shù)的研發(fā)。

 

　　（二）芯片設(shè)計領(lǐng)航工程。重點突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片的設(shè)計，大力支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅(qū)動、RISC-V（基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)）、物聯(lián)網(wǎng)智能硬件、車規(guī)級AI、FBAR濾波器等專用芯片的開發(fā)設(shè)計。大力推動化合物半導(dǎo)體、毫米波、太赫茲等專用芯片設(shè)計前沿技術(shù)研究。聚焦終端應(yīng)用需求，建設(shè)涵蓋芯片設(shè)計全流程的公共技術(shù)服務(wù)平臺，強化芯片設(shè)計驗證過程中急需的MPW、快速封裝和測試評價服務(wù)。省促進(jìn)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展專項資金對28nm及以下制程、車規(guī)級及其他具備較大競爭優(yōu)勢的芯片產(chǎn)品量產(chǎn)前首輪流片費用按不超過30%給予獎補，鼓勵各地市出臺政策放寬獎補條件、擴大惠及面。大力支持高校、研究機構(gòu)及企業(yè)以創(chuàng)新平臺和公共服務(wù)平臺為載體，聯(lián)合開展新型芯片的MPW項目。

 

　　（三）制造能力提升工程。大力支持技術(shù)先進(jìn)的IDM（設(shè)計、制造及封測一體化）企業(yè)和晶圓代工企業(yè)布局研發(fā)、生產(chǎn)和運營中心，重點推動12英寸晶圓線項目建設(shè)。鼓勵探索CIDM（企業(yè)共同體IDM）模式。優(yōu)先發(fā)展特色工藝制程芯片制造，重點推進(jìn)模擬及數(shù)模混合芯片生產(chǎn)制造，支持先進(jìn)制程芯片制造，縮小與國際先進(jìn)水平的差距。支持廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院建設(shè)，加快FDSOI（全耗盡型絕緣層上硅）核心技術(shù)攻關(guān)。推動建設(shè)MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）、IGBT（大功率絕緣柵雙極型晶體管）、高端傳感器、MEMS（微機電系統(tǒng)）、半導(dǎo)體激光器、光電器件等產(chǎn)線。

 

　　（四）高端封裝測試趕超工程。大力引進(jìn)先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心，支持現(xiàn)有封測企業(yè)開展兼并重組，緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升。加快IGBT模塊等功率器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，重點突破新一代通信與網(wǎng)絡(luò)超高速光通信核心器件與模塊等封測核心技術(shù)及裝備。大力發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級測試技術(shù)。

 

　　（五）化合物半導(dǎo)體搶占工程。大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等半導(dǎo)體材料制造，支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體器件和模塊的研發(fā)制造。大力培育引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體IDM企業(yè)，支持建設(shè)射頻、傳感器、電力電子等器件生產(chǎn)線，形成配套材料和封裝能力。引導(dǎo)通信設(shè)備、新能源汽車、電源系統(tǒng)等領(lǐng)域企業(yè)推廣試用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機產(chǎn)品性能。

 

　　（六）材料及關(guān)鍵電子元器件補鏈工程。大力發(fā)展電子級多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學(xué)試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn)。大力支持納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關(guān)鍵材料和功能性基質(zhì)材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。推動電子元器件企業(yè)與整機廠聯(lián)合開展核心技術(shù)攻關(guān)，支持建設(shè)高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件以及高端印制電路板生產(chǎn)線，提升國產(chǎn)化水平。

 

　　（七）特種裝備及零部件配套工程。重點圍繞光學(xué)和電子束光刻機關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)。積極推進(jìn)缺陷檢測設(shè)備、激光加工設(shè)備、半導(dǎo)體芯片巨量組裝設(shè)備等整機設(shè)備生產(chǎn)，支持高精密陶瓷零部件、射頻電源、高速高清投影鏡頭、儀器儀表等設(shè)備關(guān)鍵零部件研發(fā)。對產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)應(yīng)用國產(chǎn)裝備給予首臺（套）裝機補貼，大力引進(jìn)國內(nèi)外沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、等離子清洗機、薄膜制備設(shè)備等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

 

　　（八）人才集聚工程。組織開展集成電路產(chǎn)業(yè)人才開發(fā)路線圖研究，省相關(guān)高層次人才引進(jìn)計劃將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點支持方向，加快從全球靶向引進(jìn)高端領(lǐng)軍人才、創(chuàng)新團隊和管理團隊。引導(dǎo)高校圍繞產(chǎn)業(yè)需求調(diào)整學(xué)科專業(yè)設(shè)置，推動有條件的高校建設(shè)國家示范性微電子學(xué)院。擴大微電子專業(yè)師資規(guī)模及招生規(guī)模，省屬高校可自行確定微電子專業(yè)招生計劃。推動國產(chǎn)軟件設(shè)備進(jìn)校園。開展集成電路產(chǎn)教融合試點，鼓勵企業(yè)聯(lián)合職業(yè)院校及高校培養(yǎng)技術(shù)能手。省基礎(chǔ)與應(yīng)用基礎(chǔ)研究基金安排一定比例的資金專項資助未獲得省部級以上科研項目資助的博士和博士后。兼顧高端領(lǐng)軍人才、中堅骨干力量、技術(shù)能手等多層次人才需求，適當(dāng)放寬人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。鼓勵各市在戶籍、獎補、住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面對集成電路人才給予優(yōu)先支持。

 

　　五、保障措施

 

　　（一）加強組織領(lǐng)導(dǎo)。廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組統(tǒng)籌推進(jìn)全省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整合各方資源，協(xié)調(diào)解決重大問題。各有關(guān)地市及省相關(guān)部門，明確工作職責(zé)，加大政策支持力度，形成省市聯(lián)動工作合力。成立廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調(diào)查研究，進(jìn)行論證評估，提供咨詢建議。

 

　　（二）加大財政金融支持力度。省產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基金以及相關(guān)專項資金要加大對半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度、形成合力。省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新。對于半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項目，省級財政給予持續(xù)支持。省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金重點投向具有重要帶動作用的設(shè)計、制造、封測等項目。積極爭取國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、政策性銀行支持半導(dǎo)體及集成電路重大項目。鼓勵各類創(chuàng)業(yè)投資和股權(quán)投資基金投資半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)。優(yōu)先支持金融機構(gòu)推出符合集成電路設(shè)計等輕資產(chǎn)企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng)新產(chǎn)品。

 

　　（三）支持重大項目建設(shè)。半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)的重大項目優(yōu)先列入省重點建設(shè)項目計劃，對符合條件的晶圓制造項目需要新增建設(shè)用地的由省統(tǒng)籌安排用地指標(biāo)。積極吸引國內(nèi)外半導(dǎo)體及集成電路龍頭企業(yè)在廣東設(shè)立總部、投資建設(shè)重大項目，建立重大項目投資決策和快速落地聯(lián)動響應(yīng)機制。對投資額較大的制造、設(shè)計、EDA軟件、封測、裝備及零部件等領(lǐng)域項目，以及產(chǎn)業(yè)帶動作用明顯的國家級公共服務(wù)平臺、創(chuàng)新平臺，可按照“一事一議”的方式予以支持。